Ремонт стяжки пола

Основание под пол из микроцемента является базисом и самой главной составляющей вашего будущего пола. Именно на основание лягут все механические нагрузки, поэтому пренебрегать подготовкой основания ни в коем случае нельзя.

Не спешите демонтировать основание под микроцемент, если оно не соответствует требованиям к основанию СП 29.13330.2011 Полы. В настоящее время существуют материалы и технологии ремонта самого безнадежного основания. Если не ремонтировать основание, то при эксплуатации пола в дальнейшем возможны различные дефекты:

Отслаивание микробетона от основания пола. Если основание слабое (менее 20 МПа на сжатие), то связи между частицами цемента в нем минимальная и покрытие микроцемент просто отслаивается вместе с верхним тонким слоем основания. Перед покрытием микробетоном основание необходимо укрепить.

Трещины в микроцементе. Если не отремонтировать трещины в основании, то они проявятся и в финишном слое (слое микроцемента). При этом, микроцемент за счет своей пластичности до определенного времени держит трещину, затем сам трещит. Трещины необходимо расшить болгаркой, загрунтовать и заполнить ремонтным составом.

Вмятины от механических нагрузок. При слабом основании возможна деформация пола при нагрузках (образование вмятин). Деформации происходят от перемещения мебели и, даже, от прохождения в обуви на каблуках-шпильках. Основание необходимо укрепить до прочности на сжатие не менее 20 МПа.

Посмотрите видео ремонта стяжки под пол из микроцемента

Вызвать специалиста для осмотра основания

Как отремонтировать слабое основание под микроцемент

Если сверху слабого потрескавшегося основания залить крепкую стяжку, это вряд ли поможет. Скорее всего верхняя стяжка потрескается и отслоится от нижнего основания. Любое слабое основание можно усилить. Для этого существуют современные технологи и материалы. Давайте рассмотрим ремонт основания пола на реальном примере.

Исходные данные (как было): Поверх стяжки с проведенными внутри коммуникациями была сделана стяжка из самовыравнивающегося наливного пола. Демпферную ленту по периметру и деформационные швы в основании не сделали. Налив стяжки был проведен на высоту, меньшую чем указано в инструкции к наливному полу. Далее, стяжка была частично выдолблена для монтажа электропроводки, нишу заделали плиточным клеем. В результате, стяжка потрескалась и отслоилась. В таких случаях, обычно, демонтируют треснувшую стяжку и заливают новую. Но, есть технология инъектирования стяжки полимерными составами.

Большие трещины в основании пола Отслоение стяжки пола Трещины в стяжке пола

Шлифование основания. Сначала основание зашлифовали шлиф-машиной. После шлифовки в основании вылезают наружу трещины, которые не были видны до шлифовки, так получилось и в этот раз, трещин стало в два раза больше.

Поиск и обведение бухтящих участков. Последовательно обстучали молотком всю поверхность стяжки пола. Бухтящие участки при простукивании звучат глухо, их обвели мелом.

Просверливание отверстий в стяжке. В бухтящих участках стяжки пола просверлили отверстия на глубину до нижележащего основания с промежутком между отверстиями 20-25 см.

Шлифование поверхности пола Очерчивание бухтящих участков стяжки пола Просверливание отверстий в стяжке пола

Расшивка трещин. Трещины толщиной более 1 мм. расшили болгаркой с диском по бетону на всю глубину трещин. Мелкие трещины (сетку) не расшивали, в дальнейшем, укрепили их эпоксидной пропиткой.

Инъектирование стяжки эпоксидом. В просверленные отверстия залили эпоксидный компаунд для инъекций, разгоняя полимер шпателем по основанию. Эпоксид заполнил отверстия и глубокие трещины. в трещины присыпали кварцевый песок. Места с мелкими трещинами пропитали эпоксидной пропиткой для укрепления бетона. Поверхность посыпали кварцевым песком, фракцией 0,1-0,4 мм.

Расшивка трещин в основании полаПодготовка основания под инъектирование полимером Инъектирование стяжки эпоксидом

Шпатлевание трещин и отверстий. Полимерный состав полностью высыхает через 12 часов. Полимер растекся внутри трещин и просверленных отверстий. Оставшиеся ямки мы зашпатлевали ремонтным составом. Получилось прочное, ровное шероховатое основание.

Грунтование основания под микробетон. Эпоксидная пропитка заменяет собой и грунтовку, поэтому, дополнительного грунтования перед микроцементом не требуется. Отремонтированная стяжка по прочности полностью соответствует требованиям к основанию для пола из микроцемента. После высыхания на укрепленном основании можно выполнять устройство пола из микробетона.

Закажите ремонт стяжки пола

Фото отремонтированной стяжки под пол из микробетона

Грунтование основания под микроцемент Стяжка под пол из микробетона

Остались вопросы?

Звоните по телефону: +7 (499) 112-03-40

Пишите по электронной почте: zakaz@microcement-pol.ru

Смотрите популярные вопросы на сайте